バッチ式スパッタ+プラズマ重合装置
特長
バッチ式スパッタリング装置とプラズマ重合装置を一体化した複合型薄膜形成装置です。PVDスパッタ装置としての高均一成膜とポリマー成膜を連続処理できます。
- マグネトロンスパッタリング技術を活用し、安定した金属薄膜形成、酸化膜形成、窒化膜形成に対応。
- 新開発のプラズマ重合方式により、高速重合による表面機能化、親水化処理、防汚コーティング、撥水コーティングが可能。
- RFスパッタ装置・DCスパッタ装置の技術思想を活かし、高品質な膜厚制御と生産性を両立。
- 柔軟基材対応や複雑形状への成膜が可能であり、高機能コーティング開発に適した研究開発向けシステムとしても活用できます。
仕様
| 型式 | VRSP750AD |
|---|---|
| 有効エリア | φ600×1,500mm 1軸 |
| スパッタターゲット（例） | アルミ（Al）、チタン（Ti）、クロム（Cr）等 |
| 重合モノマー（例） | HMDSO（ヘキサメチルジシロキサン）等 |
主な用途
- 自動車ランプリフレクタ向け反射膜形成、透明導電膜形成、表面保護膜形成。
- 化粧品容器やミラー部品への高均一成膜による反射膜形成および防汚コーティング。
- 今後期待される用途として、ITO成膜、光学膜スパッタ、電極膜成膜、絶縁膜成膜、セラミック膜成膜、圧電膜成膜などの機能性薄膜形成分野。
- 研究開発用途として、イットリア（Y₂O₃）、イットリウム系材料、各種反応性スパッタプロセスによる先端材料開発への適用が期待されます。
お問い合わせ先
製品に関するお問い合わせはこちらからお願いいたします。
ほかの製品・サービスを探す
ShinMaywa INSIGHT
