リニアイオンソース
リニアイオンソース(LIS)とは
リニアイオンソース(LIS)は、従来の丸型イオンソースを改良した線状イオンソース(ブロードビームイオンソース)です。
大面積へ均一照射が可能なイオンビーム源として長尺化を実現しています。
幅広フィルム製造における成膜前処理や基板前処理、大型ワークへのイオンビーム前処理、表面クリーニング、表面活性化処理に対応します。
イオンアシスト成膜の前工程として利用することで、密着性向上や成膜品質向上に貢献します。
大面積イオン処理が可能なため、フィルムや大型基板への均一な前処理・表面改質用途に適しています。

メリット
従来のイオンソースでは永久磁石方式を採用していました。
メンテナンスにより部品脱着をする際には、強力な永久磁石により部品脱着が困難でメンテナンスの不安がありましたが、
独自の電磁コイル方式を採用することで、メンテナンス性向上に加え、磁気吸着によるコンタミを抑制し、安定したイオン処理環境を実現します。
長時間運転に対応するとともに、高スループットなインライン工程への適用も期待できます。
- 均一照射性能により、大面積処理時でも安定したエッチング処理やクリーニング処理が可能です。
- 低ダメージ処理が求められるフィルムや機能性材料の前処理用途にも適用が期待されます。
提案内容
- リニアイオンソース本体と専用高電圧電源のコンポーネント販売に加え、イオンアシスト成膜装置や大面積処理装置への組込み提案にも対応します。
- 用途に応じたビーム長さの選択が可能で、幅広いフィルム製造ラインや大型基板プロセスへの適用を提案しています。
用途・適用例
- フィルム製造工程における成膜前洗浄、表面クリーニング、表面活性化処理。
- 真空蒸着装置やスパッタ装置におけるイオンアシスト成膜の前工程。
- 電極膜、光学膜、保護膜などの薄膜形成前に行う密着性向上処理。
- 樹脂フィルムや大型基板への大面積イオン処理および表面改質。
- 今後期待される用途として、ディスプレイ材料、電子部品、エネルギーデバイス向けインライン成膜工程での前処理用途。
仕様

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※記載の仕様または機能は、技術改善などにより予告なく変更する場合があります。
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