製品紹介

直流マグネトロン装置

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技術情報

直流マグネトロン装置とは

直流電源を利用したマグネトロンスパッタリング法です。
金属ターゲットと導入ガスにより、金属膜、金属窒化物、金属酸化物の成膜が可能です。
イオン源を標準搭載しており、イオン照射による薄膜の密着力改善に大きく寄与します。

直流マグネトロン装置

直流マグネトロン装置

得られる効果とは

成膜した膜厚において、光の干渉から7色(虹色)に表面を彩色することが可能です。
金属膜、金属窒化物、金属酸化物の薄膜特性により、金属表面への傷および腐食の防止。

装置仕様

装置仕様
サイズ W 2,800mm
D 1,400mm
H 2,150mm
質量 -
使用ガス Ar, O2, N2
処理温度 40 - 100℃

応用例

チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W) などのターゲットと導入ガスの組み合わせにより、様々な膜種の成膜が可能です。

直流マグネトロン装置の応用例
直流マグネトロン装置の応用例
直流マグネトロン装置の応用例
直流マグネトロン装置の応用例

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製品に関するお問い合わせ

新明和工業株式会社産機システム事業部PB部

TEL : (0798)-54-1880

FAX : (0798)-54-1805

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